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CEMEDINE环氧胶粘剂

  • 产品时间:2026-01-05 09:50:57

简要描述:CEMEDINE(施敏打硬)环氧胶粘剂以双组分常温固化为主流,兼顾单组分加热固化,覆盖通用结构、透明快固、高温耐化、电子灌封等场景,适配金属、陶瓷、硬质塑料、复合材料等,粘接强度高、电气绝缘优,适配工业与电子装配。...

详细介绍

核心型号与关键参数

型号 类型 混合比(A:B) 粘度 固化条件(25℃) 耐温范围 剪切强度 核心优势 典型应用

CA-193(Hi‑Super 30) 双组分 1:1(体积 / 重量) 中粘度 初固 30min,全固 24h -40℃~+120℃ ≥18MPa 透明、低气味、快固 塑料模型、金属 / 陶瓷修补、钓具

1500 系列 双组分 可调 可调 常温 24h(加热加速) -40℃~+200℃ ≥20MPa 无溶剂、结构强度高、耐候耐油 电子密封、金属‑陶瓷粘接

EP582 单组分 无 液态 120–140℃加热固化 -55℃~+150℃ ≥22MPa 酸酐体系、耐化优、适合灌封 电子元件灌封、汽车 / 航空粘接

EP330 双组分 1:1 中高粘度 初固 60min,全固 24h -50℃~+130℃ ≥25MPa 高强度、电气绝缘好 金属‑复合材料、FRP 粘接

Y618M 双组分 1:1 中粘度 初固 90min,全固 24h -50℃~+140℃ ≥23MPa 韧性好、适合受力部件 高尔夫球杆、结构件装配

核心特性与选型逻辑

核心特性

强度与耐久:剪切强度 18–25MPa,热变形温度 120–150℃,耐水、耐油、耐化学品,适配结构粘接。

固化灵活:双组分常温 / 加热均可,单组分需加热;操作时间 30–60min,适配不同生产节奏。

电气绝缘:体积电阻率≥10¹⁵Ω・cm,介电强度≥20kV/mm,适合电子绝缘封装。

材质兼容:对钢、铝、铜、陶瓷、玻璃、硬质塑料(PC/PA/ABS)、复合材料粘接性好。

选型建议

透明快固小部件:选 CA‑193,30min 初固,适合修补与快速组装。

高温 / 耐化结构件:选 1500 系列或 EP582,无溶剂、耐温达 200℃。

电子灌封 / 绝缘:选 EP582 或 EP330,耐化与电气性能优。

高强度结构粘接:选 EP330 或 Y618M,剪切强度≥23MPa,适配受力部件。

使用要点

表面处理:清洁油污、灰尘,金属可喷砂 / 打磨,PP/PE 等低表面能材料需用底涂剂(如 PP‑7F)提升附着力。

混合与施胶

双组分按比例混合均匀,避免气泡;操作时间内完成定位。

单组分 EP582 需控制加热温度与时间,确保完全固化。

固化与储存

常温固化避免低温高湿;加热固化需均匀升温,防止内应力。

密封阴凉干燥保存,双组分分开存放,保质期 6–12 个月。


 



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