CEMEDINE施敏打硬EP330

CEMEDINE 施敏打硬 EP330 双液混合型环氧系胶粘剂

特性:

1. 可在室温下固化，无需加热，适用于生产线作业。

2. 对金属、碳纤维增强聚合物（CFRP）、玻璃纤维增强塑料（FRP）等材料具有优异的粘接性能。

3. 气味低且无危险性，可在室温（5°C-25°C）下储存。

4. 耐油性强，且混合比例对最终强度的影响较小。

应用:

1.主要用于电机及电子元件的粘接与密封，例如固定冷凝器和线圈的电路板、对电力变压器进行绝缘密封，以及对电子部件进行密封防水。

2. 也适用于复合建筑构件的粘接，以及精密仪器、工艺品等产品的组装。