CEMEDINE散热胶

核心型号与关键参数

型号 类型 颜色 导热系数 粘度（23℃） 表干 / 初固 / 全固 耐温 核心特性 适用场景

RH96L 导热硅胶 灰色 0.8 W/(m·K) 240,000 cps 6–8min/12h/24h -60℃~+150℃ 高粘接力，弹性好，湿气固化 电子元件粘接散热，电机控制芯片

SX1010 无硅导热弹性胶 灰色 1.0 W/(m·K) 高粘度触变 10min/12h/24h -50℃~+180℃ 不含硅氧烷，无泵出，耐振动 CPU / 功率器件，垂直面 / 振动部位

导电导热款 银系导热胶 银色 1.2 W/(m·K) 350,000 cps 3–5min/4h/24h -60℃~+150℃ 导热 + 导电，接地 / 屏蔽 电气部件接地，降噪密封

核心特性

导热与粘接一体：固化后兼具导热与粘接，无需额外固定，热阻低、散热稳定。

弹性耐候：橡胶态弹性好，吸收热胀冷缩与振动，防开裂；耐湿热、臭氧、化学品，户外 / 车载寿命长。

操作便捷：单组分无需混合，室温湿气固化，垂直面防垂流，适合批量与现场施工。

环保安全：无溶剂、低气味，符合 RoHS；无硅型号适配敏感电子制程。

无泵出设计：固化后不流失，长期保持界面接触，确保散热持续稳定。

使用要点

表面处理：清洁油污、灰尘、水分，粗糙面轻磨提升附着力；无硅型号对 PP/PE 附着力差，需表面改性。

施胶与固化：薄涂均匀（胶层≤0.2mm），避免厚涂；涂后 10min 内定位施压，室温 24h 全固；低温 / 低湿可延长固化时间，70–80℃加热可加速至 15–20min 初固。

安全与储存：密封阴凉干燥保存，保质期 12 个月；避免接触皮肤与眼睛，通风作业。