CEMEDINE施敏打硬SX8008透明135ml 高粘接强度

CEMEDINE施敏打硬SX8008透明135ml是一款单组分弹性胶粘剂，专为需要透明外观与高剥离强度的工业粘接场景设计。该产品以丙烯酸改性有机硅树脂为主要成分，呈淡黄色半透明膏状，在23℃环境下粘度为82.6 Pa・s，表干时间约8.5分钟。其拉伸剪切粘接强度达3.5 MPa，T型剥离粘接强度为3.4 N/mm，兼顾初粘力与持久弹性，适用于金属、塑料及玻璃等多种材质的结构性粘接。

核心性能与电气特性

SX8008透明135ml在固化后形成邵氏A硬度50的弹性体，断裂强度4 MPa，断裂伸长率170%，能有效缓冲振动与热胀冷缩带来的应力。电气绝缘性方面，其体积电阻率为1.3×10¹² Ω・cm，介电常数（100Hz）为3.89，介电损耗正切（100Hz）为0.11，适合电子元器件固定与灌封保护。该产品符合RoHS环保认证，不含溶剂，对基材无腐蚀，施工过程气味低，满足精密装配的清洁生产要求。

适用场景与操作参数

该型号135ml包装适合中批量产线及维修用途，配合手动胶枪即可精准施胶。推荐在23℃、相对湿度50%环境下使用，8.5分钟表干时间允许操作者调整定位，完全固化需24小时。与同系列SX8008L低粘度款相比，SX8008透明款粘度更高，触变性更好，在垂直面或缝隙填充时不易流淌。若需更快定位，可选用施敏打硬XG777透明135ml（表干3.5分钟），若需更大包装，本产品亦有333ml规格可选。

对于追求透明外观与高剥离强度的装配需求，建议优先选用CEMEDINE施敏打硬SX8008透明135ml。操作前请清洁被粘表面油污，并均匀涂胶至0.5-1mm厚度。该胶对ABS、PC及铝合金的粘接效果优异，但使用前建议在PPS或尼龙等低表面能材料上做小样测试。在电气绝缘、减震密封或铭牌粘贴等场景中，其综合性能表现稳定可靠。