CEMEDINE施敏打硬SX8008白色170g 多材质通用

CEMEDINE施敏打硬SX8008白色170g是一款以丙烯酸改性有机硅树脂为主要成分的单组分弹性胶粘剂，适用于对粘接强度与柔韧性有双重需求的工业装配场景。该产品外观为白色膏状，23℃下粘度实测85 Pa·s，表干时间约11分钟，既保证了一定的操作窗口，又能在室温下快速定位。其拉伸剪切粘接强度达到4 MPa，断裂伸长率200%，在金属、塑料及复合材料之间均能形成牢固且具弹性的粘接层，是电子、汽车及家电制造领域常用的结构粘接方案。

核心性能与电气绝缘特性

CEMEDINE施敏打硬SX8008白色170g在电气安全方面表现突出，体积电阻率达1.1×10¹² Ω·cm，介电常数（100Hz）为6.15，介电损耗正切（100Hz）为0.22，能够为带电部件提供可靠的绝缘保护。该胶固化后硬度为邵氏A 43，T型剥离粘接强度2 N/mm，在承受振动或热胀冷缩应力时可通过弹性形变有效缓解界面疲劳，避免脆性开裂。同时，产品符合RoHS环保认证，不含受限有害物质，满足出口电子产品的合规要求。其白色膏状质地便于目视检查胶缝填充情况，尤其适合对外观洁净度有要求的浅色基材装配。

多场景适配与操作便利性

针对不同工艺需求，SX8008系列提供多种粘度与包装规格。其中CEMEDINE施敏打硬SX8008白色170g采用标准粘度设计，适合点胶机或手动涂布，170g支装便于产线更换与库存管理。相较于同系列透明款（135ml，粘度82.6 Pa·s），白色款在剪切强度上提升至4 MPa，且密度更高（1.27 g/cm³），填充缝隙时体积收缩更小。对于需要更低流动性的垂直面施工，该粘度可减少胶液垂流；若追求更快初固，可选用同系列XG777超速固化型（表干约2.5分钟），但SX8008白色款在伸长率（200%）与剥离强度平衡性上更优，适合长期动态负载工况。